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 电子元器件灌封胶方案


 随着集成技术、微电子封装技术和大功率LED技术的发展,电子元件和电子设备向小型化微型化发展,电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保障电子元器件在使用环境温度下能高可靠性地正常工作,需要使用绝缘导热硅胶作为热界面材料,将发热元件产生的热量迅速的传递给散热设备,防止电子元件结温,保障电子设备的正常运行。

  


  绝缘导热硅胶是一种可广泛的用于各类电子元器件上的硅橡胶,能在各种恶劣操作条件下保持优秀的物理性能和电气能力,还可抵受臭氧及紫外线的裂解,并具有良好的化学稳定性,能为电子元件起到粘接和导热的作用。

  

绝缘导热硅胶


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