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  电子灌封胶的灌封工艺


为电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。

  

电子灌封胶


  一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在100 ℃左右, 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。


  若是灌封印刷板,则需先将印制板清洗后,才可以进行灌封, 再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度:预烘温度:80℃,需要2h;预烘温度:70℃,需要3h;预烘温度:60℃,需要4h;预烘温度:50℃,需要6h。

  


深圳诚立胜新材料科技有限公司是一家专门生产有机硅电子灌封胶的厂家,专业生产高性能的电子灌封胶,提高电子元器件的防护性能和使用稳定性,并且还有专业的售后服务流程,为客户提供最佳的产品用胶解决方案。



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