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有机硅灌封胶的特点与用途

文章出处:深圳诚立胜新材料科技有限公司 人气:-发表时间:2015-04-10 10:42:00

一、机硅灌封胶特点及应用: 

是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点: 

1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;

2、流动性好,可浇注到细微之处; 

3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能; 

4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用; 

5、耐侯性好,粘接力持久,在-60250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

 

二、典型用途: 

 

   这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的

模块电源和线路板的灌封保护.

 

                                                                            导热灌封胶的应用

                                                                              LED灌封胶的应用

                                                                          阻燃灌封胶应用

                                                                            多力仕灌封胶产品

三、使用方法:

、计量: 准确称量 组分和 组分(固化剂)。

、搅拌:将 组分加入装有 组分的容器中混合均匀。 

、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 

、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 完全固化需~ 24 小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 

 

四、注意事项:

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

2、注意在称量前,将 、 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散  到胶液中。 

3、请按说明书要求严格配制AB组份比例! 

4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些! 

、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂

、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗! 

7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应在可操作时间内用完,避免造成浪费!

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