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解读导热硅脂的五个参数

文章出处:深圳诚立胜新材料科技有限公司 人气:-发表时间:2015-07-28 14:02:00

    自从导热硅脂面世以来,就额受市场的欢迎,更好地解决一些一电子元器件的散热问题,导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化.那么如何判断导热硅脂性能的高低呢?下面多力仕硅胶为大家介绍影响导热硅脂性能的5个参数。

   1. 热传导系数

导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致,它的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K1℃)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热传递速度越快,导热性能越好。我们多力仕的产品导热系数分为几个档位,可以根据不同的产品应用而选择特下的导热硅脂。

    2.热阻系数

    热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

3.介电常数

    对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖,因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1

    4.黏度

黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说,导热硅脂的黏度在68左右。

    5.工作温度

    工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热材料会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度增加变成固态,这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~230℃。对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围

                                                  导热硅脂在CPU上的应用

    以上五个参数基本涵盖导热硅脂的性能说明,也是主要参考导热硅脂的好坏,因此我们在使用的时候最好能把这些参数了解清楚,才能更好地把握产品的运行性能。

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